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미세소자 연마재

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NEOMOND-PM

 

제품소개

 나노사이즈의 다이아몬드 입자가 분산된 연마재로서,

기존 연마 제품 대비 세밀한 연마가 가능하며, 기존에 연마가 어려웠던 미세부품들을 연마 할 수 있습니다


적용 분야
  • 프로브핀
  • 포고핀
  • 미세 서스 관(Fine SUS Pipe)
  • 반도체 칩 커넥터(Semiconductor Chip Connector)
  • 초고밀도 직접회로(VLSI) 배선용 구리
  • 기타 미세부품류

제품특성
  • 연마 생산성 향상
  • 미세소자 표면 오염도 감소 및 광택 향상
  • 전기전도성 및 도금 특성 향상
  • BeCu, PhBz, Pd alloy, SK4 등 다양한 소재의 연마 가능

 


제품종류
제품 용매
neomondpm_img_06 NEOMOND-PM.W 수용성
NEOMOND-PM.O 오일
NEOMOND-PM.EA 알코올

 


기대효과

 

Product_01_neomondPM_05

표면 연마 효과

1. BeCu(베릴륨 동) 소재 핀

becu_beforeafter_08

 

2. PhBz(phosphor bronze, 인청동) 소재 핀

phbz_beforeafter_10

 

3. Pd Alloy(팔라듐 합금) 소재 핀

pdalloy_beforeafer_12

 

4. SK4 소재 핀

sk4beforeafter_05

 

5. 표면 광택도 향상 효과

polish_beforeafter_14

 

6. 표면 버(Burr)  제거 효과

polish_beforeafter_16

 

7. 미세 홀(Hole) 내 이물질 제거 효과

1)홀 크기 : 0.2mm

polish_beforeafter_18

2)홀 크기 : 0.1mm

polish_beforeafter_20

NEOMOND TEL. +82-32-684-9750 FAX. +82-32-684-9751경기도 부천시 원미구 도약로 261, A-1306
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